福建金字半导体有限公司

福建金字半导体有限公司成立于2025年，企业注册资本10000万人民币。公司经营：一般项目：集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片及产品制造；电子元器件批发；云计算装备技术服务；电子元器件零售；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及外围设备制造；计算机软硬件及辅助设备零售；计算机及通讯设备租赁；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；软件开发；软件销售；计算机系统服务；人工智能应用软件开发；信息技术咨询服务；网络与信息安全软件开发；计算器设备销售；网络设备销售；互联网设备销售；互联网销售（除销售需要许可的商品）；进出口代理；贸易经纪与代理（不含拍卖）。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）【详细介绍】